荷兰半导体企业恩智浦于2024年6月5日宣布，计划在新加坡设立与VSMC的合资公司，用以建设一座12英寸晶圆厂，总投资约为78亿美元。同年9月4日，在获得相关单位批准后，两家公司按计划注资，正式成立了VSMC合资公司。该合资公司在新加坡举行了动工仪式，标志着晶圆厂的兴建工程正式启动。
恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上提到：“我们将建立一条中国供应链。” Micallef强调，中国作为全球最大的电动汽车和电信市场，恩智浦正试图找到合适的方式，以满足中国客户的需求。
虽然恩智浦在天津已有测试和封装工厂，但并未涉足前端制造业务。Micallef没有详细透露未来的计划，但他重申：“对于想要中国供应链的客户，我们将提供这种能力。”
恩智浦新加坡半导体巨头供应链晶圆
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